日前，2025年(第23批)新認定的綿陽市企業技術中心公布，四川啟賽微電子有限公司(以下簡稱“啟賽微電子”)首次上榜。
作為電子信息產業的微電子產品生產企業，啟賽微電子此次上榜成功的理由是什么?9月22日，記者走進該公司實地探訪。
在潔凈化生產車間，全自動化生產線上正在生產BGA 13×13mm的產品，只見拇指頭大的芯片上布滿了焊線。公司研發總監鄭理祥介紹，“別看這么小小的一塊芯片，里面可有800根焊線，是我們公司通過焊線5層工藝實現的高密度集成焊線產品，它以最小的單位體積，實現了最大的一個新視頻解碼功能，主要應用于音視頻4k解碼，屬于行業領先水平。上一代產品是BGA 14×14mm的一個集成度，相比于上一代產品，BGA 13×13mm產品的體積有明顯減小，功耗也有明顯的降低，成本也有明顯的降低，因此，廣受市場和客戶青睞。”
記者了解到，啟賽微電子于2022年5月20日正式注冊于綿陽經開區，公司抓住國家戰略腹地建設和產業西部備份的行業機會，建成中西部最大封裝測試基地，提升集成電路產業鏈協同水平，有效向區域內半導體應用環節賦能。目前，公司擁有50000㎡以上的潔凈廠房及可擴充的高端集成電路封裝測試研發、生產及銷售基地。
“我們引入了全自動化的生產設備以及全信息化管理系統，比如ERP、MES、EAP等實現了生產自動化，今年1月到8月實現了每月約50%的環比增長。”鄭理祥告訴記者，公司具備完善的數字化及生產自動化能力，核心團隊均有國內外行業龍頭封測企業從業經歷，具備豐富的行業經驗，其主要生產內容為中高端封裝及先進封裝技術和產品，產品主要聚焦AIOT、智能控制應用領域，可為不同客戶提供集成電路封裝和測試方案開發、各類集成電路芯片的封裝加工和測試。
目前，啟賽微電子已經建立了打線類QFN和BGA的產品，并且實現量產。隨著市場對于高算力、高存儲的要求，倒裝類的產品也是市場的一個主流趨勢，啟賽同樣著力于倒裝類的先進封裝，為公司將來做更為先進的2.5D、3D封裝做好技術儲備。
據介紹，隨著第四季度的到來，啟賽微電子將進一步加大對新產品的研發和工藝導入，進一步加強銷研產供的整體配合，實現第三季度到第四季度產量200%的提升。
記者：謝艷,劉鳳君
