綿陽新聞網(wǎng)訊 芯片行業(yè)有一個(gè)共識(shí)：實(shí)驗(yàn)室成功是第一步，走向量產(chǎn)之間橫亙著一道難題——中試。相比傳統(tǒng)封裝周期動(dòng)輒數(shù)周甚至數(shù)月，成本高、門檻高，讓很多中小芯片設(shè)計(jì)企業(yè)望而卻步。
而位于綿陽的四川華爾科技有限公司，悄然搭建起一條“芯片高速路”——四川省集成電路封裝中試研發(fā)平臺(tái)。這里沒有流水線上的大規(guī)模生產(chǎn)，卻聚焦于芯片從實(shí)驗(yàn)室走向量產(chǎn)中最關(guān)鍵、也最容易被“卡住”的一環(huán)。
“我們就是要打通這‘最后一公里’。一句話，企業(yè)只需帶著芯片設(shè)計(jì)來，其余都可交由平臺(tái)完成。”平臺(tái)運(yùn)營方、四川華爾科技有限公司副總經(jīng)理鄒強(qiáng)介紹，從2018年開始，企業(yè)就率先提出快速封測(cè)的理念，打造一個(gè)新型細(xì)分賽道，專門解決芯片樣品封裝慢、樣品封裝難的問題。
平臺(tái)最突出的優(yōu)勢(shì)就一個(gè)字——快。針對(duì)樣品（數(shù)量≤1000顆），提供24小時(shí)極速封裝；針對(duì)小批量（數(shù)量≤10萬顆），實(shí)現(xiàn)72小時(shí)完成封裝并交付。不僅如此，針對(duì)緊急需求，平臺(tái)甚至可提供4小時(shí)超快打樣服務(wù)，徹底改寫行業(yè)節(jié)奏。
速度背后，是技術(shù)和服務(wù)體系的全面支撐。平臺(tái)提供十大服務(wù)職能，覆蓋從封裝設(shè)計(jì)、功能測(cè)試、可靠性驗(yàn)證，到失效分析、芯片設(shè)計(jì)支持、MPW投片，甚至包括實(shí)習(xí)培訓(xùn)與設(shè)備研發(fā)驗(yàn)證等環(huán)節(jié)。目前，已構(gòu)建起從芯片設(shè)計(jì)、SiC晶圓制造、智能裝備到封裝測(cè)試的全鏈條服務(wù)能力。
更重要的是，在關(guān)鍵材料與工藝上，平臺(tái)也走出了一條自主研發(fā)之路。“通過與材料企業(yè)聯(lián)合攻關(guān)，成功開發(fā)出快速固化導(dǎo)電銀膠、環(huán)氧樹脂等新型封裝材料，打破國外廠商長期壟斷。”在焊線車間，鄒強(qiáng)指著生產(chǎn)線介紹，打造的數(shù)字化智能管理系統(tǒng)，客戶可在線下單，實(shí)時(shí)跟蹤生產(chǎn)進(jìn)度，透明高效。
中試研發(fā)平臺(tái)的價(jià)值，不僅在于幫助單款芯片順利量產(chǎn)，更在于推動(dòng)整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的培育。目前，平臺(tái)已孵化出永芯、華昱等企業(yè)，覆蓋芯片設(shè)計(jì)、成品銷售、封測(cè)設(shè)備與檢測(cè)服務(wù)等多個(gè)環(huán)節(jié)。
去年，平臺(tái)被四川省科技廳認(rèn)定為首批省級(jí)中試研發(fā)平臺(tái)后，企業(yè)加大了研發(fā)投入和產(chǎn)線技術(shù)承載建設(shè)。“我們要做的不僅是封裝樣品，更是封裝未來。”鄒強(qiáng)介紹，當(dāng)下平臺(tái)正積極布局BGA和LQFP兩條先進(jìn)封裝線，未來將助力新能源汽車、5G射頻芯片等高端領(lǐng)域，進(jìn)一步打破國外技術(shù)壁壘。
在細(xì)分領(lǐng)域深耕細(xì)作，在關(guān)鍵環(huán)節(jié)突破瓶頸。下一步，平臺(tái)將持續(xù)加大研發(fā)投入，聯(lián)合電子科技大學(xué)、西南科技大學(xué)等高校，篩選技術(shù)先進(jìn)、產(chǎn)業(yè)可行的項(xiàng)目，快速推動(dòng)科技成果轉(zhuǎn)化為生產(chǎn)力，加速促進(jìn)全省集成電路產(chǎn)業(yè)升級(jí)。
（記者 尹秦 宋德平 見習(xí)記者 劉燚）
編輯：譚鵬
