長虹集團(tuán)控股子公司啟賽微電子展廳(長虹供圖)
綿陽新聞網(wǎng)訊 9月19日，長虹控股集團(tuán)旗下四川啟賽微電子有限公司封測產(chǎn)線成功通線，標(biāo)志著長虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)“芯”突破，其打造成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈富有競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)板塊的步伐進(jìn)一步加快。
什么是封測?用途有哪些?封測即集成電路的封裝、測試環(huán)節(jié)，是加工后的晶圓到芯片的橋梁。在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，封測屬于半導(dǎo)體制造后道工序。與國際大廠相比，國內(nèi)企業(yè)更多集中于傳統(tǒng)的中低端封裝業(yè)務(wù)，而在高密度集成、扇出型封裝等先進(jìn)封裝技術(shù)方面差距明顯。
基于對市場需求前景及半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈現(xiàn)狀的判斷，長虹控股集團(tuán)布局系統(tǒng)級微組裝業(yè)務(wù)、實(shí)施半導(dǎo)體封裝測試業(yè)務(wù)，并成立啟賽，打造專注提供高端芯片封測方案及系統(tǒng)級微組裝解決方案的服務(wù)商。
2021年6月16日，啟賽封測項(xiàng)目正式啟動，歷經(jīng)兩年多時(shí)間正式通線。如今，封裝測試業(yè)務(wù)主要聚焦AioT及智能控制應(yīng)用領(lǐng)域，封測產(chǎn)品主要包括TFBGA封裝、FCBGA封裝、QFN封裝以及WCSP、SIP微組裝業(yè)務(wù)等。
啟賽封測項(xiàng)目所在的經(jīng)開區(qū)，是綿陽先進(jìn)制造業(yè)主要承載區(qū)，聚集長虹系企業(yè)、虹科創(chuàng)新、東材科技、美豐科技、華豐科技等企業(yè)，正在加快建設(shè)“西部先進(jìn)制造業(yè)示范區(qū)”。“此次啟賽封測產(chǎn)線的通線，將為完善半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈補(bǔ)上必不可少且至關(guān)重要的一環(huán)，對推動產(chǎn)業(yè)‘建圈強(qiáng)鏈’，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展具有重要意義。”科技城黨工委委員、管委會副主任、經(jīng)開區(qū)黨工委書記蘭勁表示。
值得關(guān)注的是，此次啟賽封測產(chǎn)線成功通線，為長虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)拼上一塊“重要拼圖”。據(jù)了解，長虹結(jié)合自身“十四五”發(fā)展規(guī)劃，以技術(shù)賦能、機(jī)制創(chuàng)新等方式，打造半導(dǎo)體材料、系統(tǒng)定義芯片、封裝測試，以及基于芯片為核心聯(lián)接模組、智控方案等一體化的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生態(tài)，形成成渝地區(qū)雙城經(jīng)濟(jì)圈富有競爭力的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)板塊。
其中，長虹半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將聚焦智能控制和物聯(lián)網(wǎng)聯(lián)接等應(yīng)用需求，以終端系統(tǒng)最優(yōu)定義開發(fā)MCU、物聯(lián)網(wǎng)芯片;發(fā)展微組裝技術(shù)，有效促進(jìn)模組芯片化發(fā)展;同時(shí)，構(gòu)建從系統(tǒng)定義芯片到模組解決方案的完整能力，更好賦能終端產(chǎn)品，提升其競爭力與附加值，助力產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。
目前，長虹自主研發(fā)MCU芯片與方案已經(jīng)在冰箱、空調(diào)、洗衣機(jī)三大白電業(yè)務(wù)線批量應(yīng)用，該芯片還將廣泛應(yīng)用于工業(yè)控制、能源管理等領(lǐng)域。憑借“硬實(shí)力”，多家外部知名客戶正與長虹洽談MCU芯片裝機(jī)應(yīng)用事宜。(綿報(bào)融媒記者 尹秦)
編輯：譚鵬
