7月31日，零跑汽車正式發布全域自研的最新成果——“四葉草”中央集成式電子電氣架構(以下簡稱“四葉草”架構)。“四葉草”架構實現1顆SOC芯片+1顆MCU芯片打造中央超算，融合座艙域、智駕域、動力域、車身域，以高算力、快通訊、低時延，實現智能電動車的核心部件高效協同。
零跑汽車創始人、董事長、CEO朱江明在發布會現場
發布會上，零跑汽車創始人、董事長、CEO朱江明表示，正是基于多年來的全域自研，零跑才有能力深度開發核心技術;最新推出的“四葉草”架構，能將兩顆芯片性能發揮到極致，滿足未來多規格的產品需求，為用戶帶來具有出眾品價比的產品。
首次實現四域合一 推出標配、中配、高配三種配置可選
為了進一步提高汽車電子電氣系統的集成度和穩定性，汽車的電子電氣架構開始向中央集成式轉變，從功能獨立的分布式架構，到功能集成的域控制架構，如今整車電子電氣架構正在加速跨入中央集中式電子電氣架構普及大眾化階段，其先進性決定了整車智能化水平的上限。
得益于零跑汽車始終篤行的全域自研策略，“四葉草”架構做到了硬件和軟件的深度集成，不僅實現軟硬件解耦，也實現軟件分層解耦分層迭代。在軟件層實現了基于服務的架構，采用標準接口設計方案，各功能通訊協議共享打通，系統開發成本更低，實現高品質無感OTA更新需求。同時，將智能進化權掌握在主機廠手中，為軟件定義汽車時代奠定基礎。
零跑“四葉草”中央集成式電子電氣架構
發布會上，零跑電子電氣模塊負責人周徐寧表示，“四葉草”架構通用化率大于90%，并推出標配、中配、高配三種配置可選，全面應用于10~30萬級車型;其中標配采用高通8155(第三代驍龍座艙平臺)+S32G的方案，中配采用高通8295(第四代驍龍座艙平臺)+S32G的方案，高配采用高通8295(第四代驍龍座艙平臺)+S32G高配+高階Orin-X，并支持L2++級高階智能輔助駕駛功能。
“四葉草”架構推出標配、中配、高配三種配置可選
同時，“四葉草”架構中央超算平臺不僅負責數據處理，還負責整車控制、車身控制、網關、電源管理、儀表信息系統、車載娛樂系統、360全景，DSP功放等15個模塊的功能。另外，配合液冷控溫技術，使芯片工作在性能最佳、壽命最長的溫度范圍，提高使用壽命，保障運行流暢度長期如一。
堅持全域自研 “四葉草”架構將兩顆芯片性能發揮到最優
“四葉草”中央集成式電子電氣架構的技術難點，不僅在于如何用1顆SOC芯片實現駕艙融合，更在于代碼通信層面的協同。
兩顆芯片融合四域，實現中央超算
據悉，“四葉草”架構克服駕艙融合難題，率先實現1顆SOC+1顆MCU達成駕艙融合，將兩顆芯片性能發揮到極致，系統化融合座艙域、智駕域、動力域、車身域，將算力集中到一個中央超算平臺，通過中央控制器實現算力集中和信息決策，正如人的左右腦，SOC負責數據處理，MCU負責邏輯計算，實現四域合一，并應用區域控制技術重構整車傳感器和執行器分配，實現標準接口通訊，更將整車線束長度縮短至1.5km。
高通銷售及業務拓展副總裁羨磊在發布會現場
高通銷售及業務拓展副總裁羨磊表示：“零跑C系列全系采用第三代驍龍座艙平臺，即將亮相的零跑全新車型也將成為首批搭載第四代驍龍座艙平臺的產品，我們期待利用驍龍數字底盤最新的解決方案為用戶帶來頂級的沉浸式駕乘體驗。”
恩智浦半導體全球副總裁、大中華區汽車電子事業部總經理劉芳在發布會現場
如果把高通8295芯片比作中央集成式電子電氣架構的左腦，那么右腦就是恩智浦S32G芯片。恩智浦半導體全球副總裁、大中華區汽車電子事業部總經理劉芳表示：“零跑是較早采用恩智浦S32K方案的主機廠，和恩智浦S32K系列MCU共同成長; 基于恩智浦S32G系列，零跑自研實現VCU、BCM、GW等多控制器集成;希望雙方強強聯手，探索下一代電子架構能為智能汽車釋放更多潛能。”
領先實力開放共享 零跑迎第二增長曲線
零跑“四葉草”架構采用中央超算平臺，后續車輛OTA推送，將具備僅升級一個中央超算軟件，即可實現整車級進化能力;由此，【四葉草】架構更是業界首個整車無感式OTA升級的平臺。
“四葉草”架構是業界首個整車無感式OTA升級的平臺
本次發布的“四葉草”架構作為“大腦”領銜Leap3.0時代。據悉，基于全域自研一系列的技術實力，零跑現已具備智能電動的全套解決方案，CTC 2.0以及油冷電驅2.0也將于今年陸續推出。
零跑開放基于“四葉草”架構的四種技術輸出商業合作模式
通過技術共享，零跑目前已在多個領域收獲外部訂單，當前具備四種技術輸出商業合作模式。模式一，基于“四葉草”架構及周邊控制器(含車燈、攝像頭、雷達等)的技術共享;模式二，基于“四葉草”架構、周邊控制器及電池、電驅的技術共享;模式三，基于下車體(含電子電氣架構、電池、電驅)整體交付的技術共享;模式四，基于整車級合作的技術共享。
經過多年沉淀，零跑已實現整車成本70%的自研自造能力。如今，零跑的平臺架構5年實現3次迭代，從2019年的分布式電子架構(Leap1.0)轉向2021年的域集中式電子架構(Leap2.0)，再到現在的中央式電子架構(Leap3.0)。
編輯：郭成
